金年会新闻
联发科发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计...
2025-02-01
金年会：液冷服务器推动AI芯片产业升级，2025年业绩将迎高峰
随着人工智能技术的飞速发展，液冷服务器的市场需求不断上升，预计到2025年将迎来显著的业绩增长。 国产AI芯片在生态系统的不断完善中，对算力的需求日益增强...
2025-01-31
金年会：谷歌的机器学习专用芯片让AI速度更快、更高效
【AI世代编者按】近期，谷歌正在开发专用机器学习芯片TPU。在人工智能硬件的军备竞赛中，这是谷歌的最新一步举措。 TPU是英文“张量处理单元”的缩写。TP...
2025-01-31
金年会：普渡大学最新芯片热管理技术—3D打印歧管微通道结构
Cooler Material Reliability Considerations for Bare Die Impingement Cooling in...
2025-01-31
金年会金字招牌信誉至上：中美芯片大战：顶尖科技之间的较量
中美芯片大战：顶尖科技之间的较量 芯片领域的竞争异常激烈，全球的科技形势在不断地快速变化。 嘿，各位热爱科技的朋友们，今天我们要聊一场大戏——中美芯片大...
2025-01-31
金年会：高通芯片超越英伟达，AI芯片在能效竞争方面实现新的突破
高通公司推出了一款专门为云端和边缘端提供高性能、低功耗人工智能处理的芯片，叫做Cloud AI 100。这款芯片在图像分类和物体检测方面，都表现出了惊人的功...
2025-01-31
地平线高级研发总监凌坤：好的自动驾驶AI芯片更是“好用”的芯片｜直播预告
地平线在智东西公开课开设的「地平线AI芯片技术专场」第一讲已于1月20日完结。在此次专场中，地平线BPU算法负责人罗恒博士就《如何打造一颗好的自动驾驶AI芯...
2025-01-31
谁能拿到更多芯片，谁就能占到先机
【深度解析】芯片战争背后的权力游戏：英伟达如何成为全球焦点金年会金字招牌信誉至上？ 时间：2024年 地点：全球 人物：中美欧三大经济体、英伟达、黄仁...
2025-01-31
金年会：侨说科创｜芯片划切技术的壁垒突破者
晶圆划切用 超薄砂轮 芯片划切技术的壁垒突破者 NEWS 项目介绍· ▶▶▶ 半导体芯片是电子信息产业的核心与基石，也是关乎国民经济与国家安全的...
2025-01-30
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jinnianhui@899.com